2019年，全球集成电路产业在贸易摩擦、技术封锁和市场波动中艰难前行。这一年，既有企业突破技术瓶颈的喜悦，也有遭遇制裁的忧愁。以下是2019年IC产业十大财经热点事件回顾：
1. 华为遭遇美国制裁，供应链面临挑战
2019年5月，美国将华为列入实体清单，禁止美国企业向其供货。这一事件迫使华为加速自研芯片进程，海思麒麟芯片一夜之间从备胎转正，展现出中国IC设计企业的韧性。
2. 中芯国际14nm工艺实现量产
2019年底，中芯国际宣布14nm FinFET工艺实现量产，这是中国大陆芯片制造工艺的重要突破，标志着中国在先进制程领域迈出关键一步。
3. 长江存储64层3D NAND闪存量产
长江存储在2019年成功量产64层3D NAND闪存芯片，打破国外垄断，成为中国存储芯片产业发展的里程碑事件。
4. 韦尔股份收购豪威科技完成
韦尔股份以135亿元收购全球第三大CMOS图像传感器供应商豪威科技，这笔交易重塑了中国半导体产业的竞争格局。
5. 台积电5nm工艺试产成功
台积电在2019年完成5nm工艺试产，为苹果、华为等客户下一代芯片奠定基础，巩固了其在全球晶圆代工领域的领先地位。
6. 日本对韩国实施半导体材料出口管制
日本于7月起对韩国实施氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢三种半导体关键材料的出口管制，引发全球半导体供应链震动。
7. 英特尔10nm处理器终于上市
经过多次延期，英特尔终于在2019年底推出10nm Ice Lake处理器，缓解了其在制程工艺上的竞争压力。
8. 闻泰科技收购安世半导体
闻泰科技以268亿元完成对安世半导体的收购，创下中国半导体行业最大并购案，助力中国在功率半导体领域实现突破。
9. 紫光展锐发布5G通信技术平台
作为中国大陆公开市场唯一的5G芯片供应商，紫光展锐在2019年发布首款5G通信技术平台，标志着中国在5G芯片领域取得重要进展。
10. 全球半导体市场出现下滑
受贸易摩擦和存储器价格下跌影响，2019年全球半导体市场规模同比下降12%，结束了连续三年的增长态势。
回顾2019年，IC产业在挑战与机遇中前行。中国企业在美国技术封锁下展现出了强大的发展韧性，但在核心技术和设备方面仍面临严峻挑战。这一年，确实是'几家欢喜几家愁'，也为后续产业发展埋下了重要伏笔。
